




电子束焊:它靠一束加速高能密度电子流撞击工件,在工件表面很小密积内产生---的热,形成小孔效应,从而实施深熔焊接。电子束焊的主要缺点是需要高真空环境以防止电子散射,设备复杂,焊件尺寸和形状受到真空室的---,对焊件装配要求严格,非真空电子束焊也可实施,但由于电子散射而---不好影响效果。电子束焊还有磁偏移和x射线问题,由于电子带电,会受磁场偏转影响,故要求电子束焊工件焊前去磁处理。x射线在高压下---强,需对操作人员实施保护。激光焊则不需 真空室和对工件焊前进行去磁处理,它可在---中进行,也没有防x射线问题,所以可在生产线内联机操作,也可焊接磁性材料。
离焦量对焊接的影响:激光焊接通常需要一定的离焦量,伺服中型热熔机价格,因为激光焦点处光斑中心的功率密度过高,容易蒸发成孔。离开激光焦点的各平面上,功率密度分布相对均匀。离焦方式有两种:正离焦与负离焦。焦平面位于工件上方为正离焦,反之为负离焦。按几何光学理论,伺服中型热熔机销售,当正负离焦平面与焊接平面距离相等时,所对应平面上功率密度近似相同,但实际上所获得的熔池形状不同。负离焦时,可获得的熔深,这与熔池的形成过程有关。实验表明,激光加热50~200us材料开始熔化,形成液相金属并出现部分汽化,形成高压蒸汽,并以---的速度喷射,发出耀眼的白光。与此同时,高浓度汽体使液相金属运动至熔池边缘,伺服中型热熔机,在熔池中心形成凹陷。当负离焦时,材料内部功率密度比表面还高,易形成---的熔化、汽化,伺服中型热熔机求购,使光能向材料更深处传递。所以在实际应用中,当要求熔深较大时,采用负离焦;焊接薄材料时,宜用正离焦。
属于熔融焊接,以激光束为能源,冲击在焊件接头上。激光束可由平面光学元件(如镜子)导引,随后再以反射---元件或镜片将光束投射在焊缝上。激光焊接属非接触式焊接,作业过程不需加压,但需使用惰性气体以防熔池氧化,填料金属偶有使用。激光焊接设备和产品(17张)激光焊可以与mig焊组成激光mig复合焊,实现大熔深焊接,同时热输入量比mig焊大为减小。
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